Testauspalvelut

Tältä sivulta löydät valikoiman Measurlabsin suosituimpia testauspalveluita. Voit suodattaa testivalikoimaa toimialan tai materiaalin, testityypin ja mittauslaitteen mukaan. Otathan meihin yhteyttä, jos et löydä etsimääsi analyysiä.

Alkuaineiden tunnistaminen XRF-menetelmällä

DIN 51418-1-08
XRF on kvantitatiivinen ja kvalitatiivinen analyysimenetelmä, jota voidaan käyttää nesteiden ja kiinteiden aineiden alkuaineanalyysin tekemiseen. Tämä metodi soveltuu näytteille, jotka eivät vaadi …

ToF-ERDA-mittaus (normaali toimitusaika)

Tof-ERDA-mittaus soveltuu kiinteiden näytemateriaalien alkuainekoostumuksen kvantitatiiviseen määritykseen ja syvyysprofilointiin. ToF-ERDA havaitsee kaikki alkuaineet ja vedyn eri isotoopit. Menetelmää käytetään erityisesti kevyiden …

Pintojen SEM-EDX kuvaus

Pintojen kuvaaminen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) ja energiadispersiivisellä röntgenspektroskopialla (EDX, EDS). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi.

XRR-mittaus ohutkalvoille

Röntgenheijastuvuuden mittaus eli XRR-analyysi, jolla voidaan määrittää kalvon tiheys, paksuus ja karheus. Paksuusmittauksissa paksuuden tulisi lähtökohtaisesti olla alle 300 nm (materiaalista riippuen) ja karheuden matala (<5 nm). Jos tarvitset lisätietoja …

AFM - pinnankarheuden määrittäminen

Analyysissa näytteen pinnankarheus (RMS) määritetään atomivoimamikroskoopilla (AFM). Hintaan kuuluu mittaus kolmesta pisteestä. Mittausalueena käytetään 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita. Testiraportti sisältää RMS-arvon lisäksi 2D kuvan, 3D …

Ohutkalvonäytteiden GI-XRD

Ohutkalvonäytteiden analysoiminen röntgendiffraktion (GI-XRD) avulla.

Poikkileikkeen HR-TEM-kuvaus + EDX + FIB

Poikkileikkeen korkean resoluution TEM-EDX-kuvaus FIB-näytteenvalmistelulla koostuu seuraavista vaiheista: Näytteestä valmistellaan poikkileike kohdennetun ionisuihkun (FIB) avulla. , Poikkileike kuvataan korkean resoluution …

Poikkileikkeiden korkean resoluution TEM-kuvaus ja näytteen valmistus FIB:llä

Poikkileikkeiden kuvaaminen korkearesoluutioisella läpäisyelektronimikroskoopilla (HR-TEM). Näyte valmistetaan kohdennetulla ionisuihkulla (FIB). Tuloksena saadaan hyvin tarkkoja …

Etkö löydä etsimääsi?

Vain pieni osa mittauspalveluistamme on listattu nettisivuilla. Jos et löydä etsimääsi, älä epäröi ottaa yhteyttä!

ICP-MS-mittaus ohutkalvoista

Metallisten alkuaineiden jäämien määritys piikiekon päällä olevasta ohutkalvosta. Määrityksessä voidaan hyödyntää eri menetelmiä näytteen ominaisuuksista riippuen. Kysy lisätietoja mittauksen soveltuvuudesta näytteellesi menetelmän asiantuntijalta.

Ohutkalvonäytteiden GI-XRD + XRR

Ohutkalvonäytteiden röntgendiffraktio (GI-XRD) + röntgenheijastavuus (XRR). Tuloksena saadaan kalvojen tiheys (g/cm3), paksuus (nm) ja karheus (nm). XRR-paksuusmittausta varten kalvon paksuuden tulisi olla alle 100 nm ja ainakin yhtä suuruusluokkaa …

TEM-kuvantaminen

Näytteen kuvaaminen läpivalaisuelektronimikroskoopilla (TEM). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi.

VPD ICP-MS

VPD ICP-MS-menetelmällä voidaan havaita häviävän pienet metalliset epäpuhtaudet piikiekkojen ja ohutkalvojen pinnoilta. Analyysi perustuu näytteen pintakerroksen (~2 nm) liuottamiseen, jonka jälkeen metallien pitoisuudet mitataan liuoksesta. Perusanalyysi sisältää seuraavien …

Ellipsometria

Ellipsometria on optinen tekniikka, jolla karakterisoidaan polarisoituneen valon heijastumista näytteen pinnasta. Menetelmällä voidaan määrittää näytteen taitekerroin tai paksuus. Ellipsometriaa käytetään ohutkalvojen ja perusmateriaalien karakterisointiin. Näyte voi olla yksi- …

XPS-mittaus

XPS on semikvantitatiivinen tekniikka, joka mahdollistaa materiaalien pinnan alkuainekoostumuksen määrityksen. Lisäksi menetelmällä voidaan määrittää atomien sitoutumis- ja elektronitilat. XPS on pintaherkkä tekniikka. Tyypillinen tutkimussyvyys on 3-10 nm ja havaitsemisrajat noin …

Sekundäärinen ionimassaspektrometria (SIMS)

Sekundääri-ionimassaspektrometria (SIMS) soveltuu erityyppisten kiinteiden materiaalien syvyysprofilointiin.SIMS tunnistaa kaikki alkuaineet, joiden massa on vedyn ja uraanin välissä. Matalan määritysrajan ansiosta menetelmä sopii jopa …

XPS-syvyysprofilointi

XPS-syvyysprofiilointi vuorottelee etsausjaksojen ja XPS-analyysijaksojen välillä. Menetelmä antaa semikvantitatiivista tietoa alkuainekoostumuksesta (at. %) syvyyden funktiona. Atomien sitoutumis- ja elektronitilat voidaan myös määrittää syvyyden funktiona. Kyseessä …

AFM-kuvantaminen sileille pinnoille

Analyysin aikana näytteen pinta kuvannetaan atomivoimamikroskoopilla (AFM). Tyypillisesti näytteestä otetaan topologisia kuvia useasta eri kohdasta. Mittausalue on 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita.

TEM-kuvantaminen + EDX

Näytteen kuvaaminen läpivalaisuelektronimikroskoopilla (TEM). Lisäksi näytteen alkuainekoostumus tunnistetaan energiadispersiivisellä röntgenspektroskopialla (EDX). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi.

Naarmuuntumistesti (nano scratch) ohutkalvonäytteille

Naarmuuntumistesti (nano scratch) ohutkalvonäytteille. Tyypillinen mittaus sisältää valokuvan naarmuuntumisjäljestä sekä critical load -arvojen määrityksen.

Poikkileike-SEM jäädytyslohkaistusta näytteestä

Poikkileikenäyte valmistellaan jäädytyslohkaisun avulla: ensin näyte jäädytetään nestetypessä (-195 C°), minkä jälkeen jäädytetty näyte halkaistaan kahtia. Murrettu poikkipinta kuvataan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM). …

Poikkileike-SEM kohdennetulla ionisäteellä (FIB)

Analyysin aluksi poikkileikenäyte valmistellaan kohdennetulla ionisäteellä (Focused Ion Beam, FIB). Tämän jälkeen poikkileikkeen pinta kuvataan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM).

TXRF-mittaus

TXRF-menetelmällä voidaan määrittää näytteen pinnan alkuainekoostumus. Mittausta käytetään usein häviävän pienten epäpuhtauksien tunnistamiseen eri puolilta ohutkalvoa tai piikiekkoa. Määritysraja: 109 – 1011 at/cm2 Syvyysresoluutio: n. 3-9 nm (materiaalista riippuen)

XPS-spektrin piikkien dekonvoluutio - alkuaineiden sidostilat

XPS on pintaherkkä tekniikka, jolla voidaan määrittää näytteen alkuainekoostumus ja alkuaineiden kemialliset sidostilat. Mittaussyvyys on tyypillisesti 3-10 nm ja määritysraja 0.1-1 atomiprosenttia. XPS …

Poikkileike-SEM-EDX leveällä ionisäteellä (BIB)

Analyysiin sisältyy poikkileikkeen valmistelu BIB-tekniikalla, poikkileikkeen pinnan kuvantaminen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) ja alkuaineiden määritys EDX-tekniikalla. Poikkileikkeen leveys on noin 1 mm.

HRMS-analyysi

HRMS eli korkean resoluution massaspektrometria on yhdisteiden molekyylimassan määrittämiseen käytetty analyysitekniikka. Tarkkuutensa ansiosta HRMS-mittaus soveltuu erinomaisesti niin pienten orgaanisten molekyylien kuin suurten makromolekyylien rakenteen tunnistamiseen. …

Optinen profilometria

Pinnan karheuden tai reunan terävyyden määritys optisella profilometrillä.

RBS-mittaus (normaali toimitus)

Alkuainesuhteiden määritys RBS-menetelmällä (Rutherfordin takaisinsirontaspektrometria). Mittaus soveltuu syvyysprofilointiin. RBS antaa tietoa raskaampien alkuaineiden pitoisuuksista. Kevyistä alkuaineista saadaan tietoa, jos menetelmä yhdistetään …

RBS-mittaus (pikatoimitus)

RBS-menetelmällä (Rutherfordin takaisinsirontaspektrometria) voidaan määrittää kiinteän näytteen alkuainekoostumus. Mittaus soveltuu myös syvyysprofilointiin. RBS-mittausta käytetään raskaiden alkuaineiden pitoisuusmäärityksiin. Jos myös kevyempien …

BPSG-analyysi

Boorin (B) ja fosforin (P) akkreditoitu määritys BPSG-kiekoista.

LA-ICP-MS ohutkalvonäytteille (70 alkuainetta)

Metallipitoisuuksien määritys LA-ICP-MS-tekniikalla. Mittaus sisältää seuraavien alkuaineiden määrityksen: Ag, Al, As, Au, B, Ba, Be, Bi, Br, Ca, Cd, Ce, Co, Cr, Cs, Cu, Dy, Er, Eu Fe, Ga, Gd, Ge, Hf, Hg, Ho, I, In, Ir, K, La, …

LA-ICP-MS ohutkalvonäytteille (standardialkuaineet)

Metallipitoisuuksien määritys LA-ICP-MS-tekniikalla. Standardianalyysi sisältää seuraavien alkuaineiden määrityksen: Ca, Cr, Cu, Co, Er, Fe, Ge, Pb, Mn, Mo, Ni, K, Na, Sn, Ti, Ta, Zn, Bi, Au, Sn, V, Sr ja Y. Tulokset …

Ryhmäviiveen ja ryhmänopeuden dispersiot (GDD ja GVD)

Ryhmäviiveen dispersion (GDD, group delay dispersion) ja ryhmänopeuden dispersion (GVD, group velocity dispersion) määritys optisesta materiaalista valkoisen valon interferometrillä.

GD-OES-mittaus

GD-OES (eng. Glow Discharge-Optical Emission Spectroscopy) on kvantitatiivinen analyysitekniikka, jolla voidaan määrittää näytteen alkuainekoostumus syvyyden funktiona. Mittausta käytetään ensisijaisesti paksujen materiaalien syvyysprofilointiin. Näytteet ovat tyypillisesti …

LA-ICP-MS ohutkalvonäytteille (yksi alkuaine)

Metallipitoisuuden määritys LA-ICP-MS-tekniikalla. Mittaus sisältää yhden alkuaineen määrityksen. Tulokset ilmoitetaan yksikössä ppm (µg / g).

Magnetometria VSM-laitteella

Materiaalien magneettisten ominaisuuksien määritys magneettikentän funktiona. Mittaukseen käytetään värähtelevän näytteen magnetometriä (vibrating-sample magnetometer, VSM), jota kutsutaan myös Foner-magnetometriksi. Mittaus perustuu Faradayn …

Mikro-CT-kuvaus

Näytteen sisäisten rakenteiden 3D-kuvantaminen mikrotietokonetomografialla (mikro-CT), joka ei vahingoita näytettä. Menetelmällä saadaan tietoa kiinteiden rakenteiden tiheydestä, sisäisistä halkeamista, tyhjiöistä ja faasijakaumista. Analyysi soveltuu parhaiten jauhemaisille …

Orgaaniset kontaminantit piikiekoista ATD-GC-MS-menetelmällä

SEMI MF 1982-1103
ATD-GC-MS (kaasukromatografia-massaspektrometria ATD-keräimellä) on hyvin herkkä analyysimenetelmä piikiekkojen pinnalta löytyvien orgaanisten vierasaineiden analysointiin. …

ToF-ERDA-mittaus (nopeutettu toimitus)

ToF-ERDA-mittauksella voidaan määrittää kiinteän näytteen alkuaineprofiili kvantitatiivisesti. Menetelmä soveltuu syvyysprofilointiin. ToF-ERDA havaitsee kaikki alkuaineet ja soveltuu erityisen hyvin kevyiden alkuaineiden …

Ultraääneen perustuva ohutkalvoanalyysi

Näytettä vahingoittamaton mittaus, jossa noin pikosekunnin mittainen ultraäänipulssi läpäisee ohutkalvon tai nanorakenteen ja antaa tietoa mm. kalvon paksuudesta, halkeamista ja delaminoitumisesta.

Testaustyyppi

Ala tai materiaali

Ota yhteyttä

Ota yhteyttä alla olevalla lomakkeella, niin saat tarjouksen testauspalveluista yhdessä arkipäivässä.

Seuraaviin kysymyksiin vastaaminen auttaa meitä laatimaan sinulle tarjouksen nopeammin:

  • Montako näytettä sinulla on ja mitä materiaalia ne ovat?
  • Onko tämä toistuva testaustarve? Jos on, niin kuinka usein näytteitä saapuisi ja monenko näytteen erissä?

Onko sinulla kysymyksiä tai tarvitsetko apua? Lähetä meille sähköpostia tai soita +358 50 336 6128.


...ja yli 500 muuta tyytyväistä asiakasta