Testauspalvelut
Tältä sivulta löydät valikoiman Measurlabsin suosituimpia testauspalveluita. Voit suodattaa testivalikoimaa toimialan tai materiaalin, testityypin ja mittauslaitteen mukaan. Otathan meihin yhteyttä, jos et löydä etsimääsi analyysiä.Heräsikö kysymyksiä? Autamme mielellämme.
Pintojen SEM-kuvantaminen
SEM-kuvantamisen aikana näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Resoluutio on huomattavasti korkeampi kuin optisella mikroskoopilla. Lue lisää
Pintojen SEM-EDX kuvaus
Pintojen kuvaaminen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) ja energiadispersiivisellä röntgenspektroskopialla (EDX, EDS). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Lue lisää
ToF-ERDA-mittaus
Ohutkalvonäytteiden Tof-ERDA mittaus soveltuu alkuainekoostumuksen määritykseen ja syvyysprofilointiin. Menetelmällä voidaan havaita kaikki alkuaineet ja vedyn eri isotoopit. Lue lisää
XRR-mittaus ohutkalvoille
Röntgenheijastuvuuden mittaus eli XRR-analyysi ohutkalvonäytteille. Tuloksena saadaan arvot kalvon tiheydelle (g/cm3), paksuudelle (nm) sekä karheudelle (nm). Jos kalvon paksuus halutaan määrittää, tulee paksuuden olla < 100 nm ja vähintään yhden suuruusluokan … Lue lisää
Ohutkalvonäytteiden GI-XRD
Ohutkalvonäytteiden analysoiminen röntgendiffraktion (GI-XRD) avulla. Lue lisää
AFM - pinnankarheuden määrittäminen
Analyysissa näytteen pinnankarheus (RMS) määritetään atomivoimamikroskoopilla (AFM). Hintaan kuuluu mittaus kolmesta pisteestä. Mittausalueena käytetään 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita. Testiraportti sisältää RMS-arvon lisäksi 2D kuvan, 3D … Lue lisää
Poikkileikkeen HR-TEM-kuvaus + EDX + FIB
Poikkileikkeen korkean resoluution TEM-EDX-kuvaus FIB-näytteenvalmistelulla koostuu seuraavista vaiheista: Näytteestä valmistellaan poikkileike kohdennetun ionisuihkun (FIB) avulla. , Poikkileike kuvataan korkean resoluution … Lue lisää
Poikkileikkeiden korkean resoluution TEM-kuvaus ja näytteen valmistus FIB:llä
Poikkileikkeiden kuvaaminen korkearesoluutioisella läpäisyelektronimikroskoopilla (HR-TEM). Näyte valmistetaan kohdennetulla ionisuihkulla (FIB). Tuloksena saadaan hyvin tarkkoja … Lue lisää
TEM-kuvantaminen
Näytteen kuvaaminen läpivalaisuelektronimikroskoopilla (TEM). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Lue lisää
XPS-mittaus
XPS on semikvantitatiivinen tekniikka, joka mahdollistaa materiaalien pinnan alkuainekoostumuksen määrityksen. Lisäksi menetelmällä voidaan määrittää atomien sitoutumis- ja elektronitilat. XPS on pintaherkkä tekniikka. Tyypillinen tutkimussyvyys on 3-10 nm ja havaitsemisrajat noin … Lue lisää
Partikkelikokojakauman määritys SEM:lla
Partikkelikokojakauman (PSD) määritys pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) otetuista kuvista. Menetelmä on optimaalisin partikkeleille, joiden koko on 200 nm - 200 µm välillä. Menetelmässä lasketaan joko partikkelien halkaisija- tai … Lue lisää
TEM-kuvantaminen + EDX
Näytteen kuvaaminen läpivalaisuelektronimikroskoopilla (TEM). Lisäksi näytteen alkuainekoostumus tunnistetaan energiadispersiivisellä röntgenspektroskopialla (EDX). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Lue lisää
Ellipsometria
Ellipsometria on optinen tekniikka, jolla karakterisoidaan polarisoituneen valon heijastumista näytteen pinnasta. Menetelmällä voidaan määrittää näytteen taitekerroin tai paksuus. Ellipsometriaa käytetään ohutkalvojen ja perusmateriaalien karakterisointiin. Näyte voi olla yksi- … Lue lisää
Poikkileike-SEM kohdennetulla ionisäteellä (FIB)
Analyysin aluksi poikkileikenäyte valmistellaan kohdennetulla ionisäteellä (Focused Ion Beam, FIB). Tämän jälkeen poikkileikkeen pinta kuvataan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM). Lue lisää
ToF-SIMS-mittaus
Lentoaikaerotteinen sekundäärinen ionimassaspektrometria (ToF-SIMS) on menetelmä, jolla voidaan analysoida kiinteiden materiaalien pintoja. Tekniikalla voidaan määrittää sekä alkuaine- että molekyylikoostumus näytteen pinnasta. Pinta-analyysi yltää < 2 nm syvyyteen. … Lue lisää
AFM-kuvantaminen sileille pinnoille
Analyysin aikana näytteen pinta kuvannetaan atomivoimamikroskoopilla (AFM). Tyypillisesti näytteestä otetaan topologisia kuvia useasta eri kohdasta. Mittausalue on 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita. Lue lisää
Naarmuuntumistesti (nano scratch) ohutkalvonäytteille
Naarmuuntumistesti (nano scratch) ohutkalvonäytteille. Tyypillinen mittaus sisältää valokuvan naarmuuntumisjäljestä sekä critical load -arvojen määrityksen. Lue lisää
Ominaispinta-ala ja huokoskoko BET-menetelmällä
BET (Brunauer–Emmett–Teller) -analyysi kiinteiden materiaalien ominaispinta-alan ja huokoskokojakauman määrittämiseen. Lue lisää
Paperin tai kartongin rasvankesto palmuöljymetodilla
TAPPI 454
Paperin ja kartongin rasvankestävyyttä arvioidaan määrittämällä aika, joka kuluu simuloidun rasvan (palmuöljyn) kulkeutumiseen paperin, kuten elintarvikekartongin tai rasvankestävän arkin läpi.
Testi … Lue lisää
Pintaenergian määritys
Pintaenergian määritys kontaktikulmamittausten avulla. Lue lisää
Poikkileike-SEM jäädytyslohkaistusta näytteestä
Poikkileikenäyte valmistellaan jäädytyslohkaisun avulla: ensin näyte jäädytetään nestetypessä (-195 C°), minkä jälkeen jäädytetty näyte halkaistaan kahtia. Murrettu poikkipinta kuvataan pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM). … Lue lisää
Poikkileike-SEM leveällä ionisäteellä (BIB)
Analyysi sisältää poikkileikenäytteen valmistelun BIB-tekniikalla (Broad Ion Beam) ja näytteen pinnan kuvantamisen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM). Lue lisää
RBS-mittaus (normaali toimitus)
Alkuainesuhteiden määritys RBS-menetelmällä (Rutherfordin takaisinsirontaspektrometria). Menetelmällä voidaan määrittää myös syvyysprofiili näytteen pinnasta. RBS soveltuu mm. ohutkalvoille, pinnoitteille ja puolijohteille. Tämä tuote on RBS-mittaus … Lue lisää
RBS-mittaus (pikatoimitus)
Alkuainesuhteiden määritys RBS-menetelmällä (Rutherfordin takaisinsirontaspektrometria). Menetelmällä voidaan määrittää myös syvyysprofiili näytteen pinnasta. RBS soveltuu mm. ohutkalvoille, pinnoitteille ja puolijohteille. Tämä tuote on RBS-mittaus … Lue lisää
Sekundäärinen ionimassaspektrometria (SIMS)
Sekundääri-ionimassaspektrometria (SIMS) soveltuu erityyppisten kiinteiden materiaalien syvyysprofilointiin.SIMS tunnistaa kaikki alkuaineet, joiden massa on vedyn ja uraanin välissä. Matalan määritysrajan ansiosta menetelmä sopii jopa … Lue lisää
VPD ICP-MS
VPD ICP-MS-menetelmällä voidaan havaita häviävän pienet metalliset epäpuhtaudet piikiekkojen ja ohutkalvojen pinnoilta. Analyysi perustuu näytteen pintakerroksen (~2 nm) liuottamiseen, jonka jälkeen metallien pitoisuudet mitataan liuoksesta. Perusanalyysi sisältää seuraavien … Lue lisää
XPS-spektrin piikkien dekonvoluutio - alkuaineiden sidostilat
XPS on pintaherkkä tekniikka, jolla voidaan määrittää näytteen alkuainekoostumus ja alkuaineiden kemialliset sidostilat. Mittaussyvyys on tyypillisesti 3-10 nm ja määritysraja 0.1-1 atomiprosenttia. XPS … Lue lisää
BPSG-analyysi
Boorin (B) ja fosforin (P) akkreditoitu määritys BPSG-kiekoista. Lue lisää
Kontaktikulman määritys
Kontaktikulman määritys yhdellä nesteellä. Periaatteessa mitä tahansa nestettä voidaan käyttää, jos pinta on soveltuva nesteelle ja nesteen pintajännitys tunnetaan. Lue lisää
LA-ICP-MS ohutkalvonäytteille (70 alkuainetta)
Metallipitoisuuksien määritys LA-ICP-MS-tekniikalla. Mittaus sisältää seuraavien alkuaineiden määrityksen: Ag, Al, As, Au, B, Ba, Be, Bi, Br, Ca, Cd, Ce, Co, Cr, Cs, Cu, Dy, Er, Eu Fe, Ga, Gd, Ge, Hf, Hg, Ho, I, In, Ir, K, La, Li, … Lue lisää
Optinen profilometria
Pinnan karheuden tai reunan terävyyden määritys optisella profilometrillä. Lue lisää
Paperin tai kartongin ISO-vaaleus
ISO 2470-1
Menetelmällä mitataan sinisen valon reflektanssia paperista tai kartongista. Testi soveltuu vain valkoisille tai lähes valkoisille materiaaleille. Lue lisää
Paperin tai kartongin karheus ja sileys
Paperin tai kartongin sileyttä voidaan mitata usealla eri menetelmällä. Saatavilla olevat testimenetelmät ovat:
- Bendtsen-karheus (ISO 8791-2) - joka soveltuu lähes kaikille papereille ja kartongeille, pois lukien paljon ilmaa läpäisevät … Lue lisää
Paperin tai kartongin opasiteetti
ISO 2471
Tällä menetelmällä määritetään paperin opasiteetti sen diffuusiheijastuskyvyn perusteella. Mittausta voidaan käyttää fluoresoivia valkaisuaineita sisältävien paperien tai kartonkien opasiteetin määrittämiseen. Menetelmää ei kuitenkaan … Lue lisää
Paperin tai kartongin rasvankesto KIT-menetelmällä
Tässä testissä paperin rasvankestävyyttä arvioidaan käyttämällä risiiniöljyn, n-heptaanin ja tolueenin seoksia TAPPI 559 -standardin mukaisesti.
Pisara testinestettä tiputetaan paperille ja pyyhitään pois 15 sekunnin … Lue lisää
Poikkileike-SEM-EDX leveällä ionisäteellä (BIB)
Analyysiin sisältyy poikkileikkeen valmistelu BIB-tekniikalla, poikkileikkeen pinnan kuvantaminen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) ja alkuaineiden määritys EDX-tekniikalla. Poikkileikkeen leveys on noin 1 mm. Lue lisää
Fotokromaattisuuden määritys tekstiileistä
EN ISO 105-B05
Testillä mitataan väriä vaihtavien tekstiilien (fotokromaattiset tekstiilit) värinkestoa valoaltistusta vasten. Lue lisää
Kankaan pinnan resistiivisyys
EN 1149-1
Kankaan pinnan resistiivisyyden testaus standardinmukaisesti materiaaleille, joita käytetään elektrostaattisilta sytytyspurkauksilta suojautumiseen. Lue lisää
LA-ICP-MS ohutkalvonäytteille (standardialkuaineet)
Metallipitoisuuksien määritys LA-ICP-MS-tekniikalla. Standardianalyysi sisältää seuraavien alkuaineiden määrityksen: Ca, Cr, Cu, Co, Er, Fe, Ge, Pb, Mn, Mo, Ni, K, Na, Sn, Ti, Ta, Zn, Bi, Au, Sn, V, Sr ja Y. Tulokset … Lue lisää
LA-ICP-MS ohutkalvonäytteille (yksi alkuaine)
Metallipitoisuuden määritys LA-ICP-MS-tekniikalla. Mittaus sisältää yhden alkuaineen määrityksen. Tulokset ilmoitetaan yksikössä ppm (µg / g). Lue lisää
Muovikalvon kitkakerroin
ISO 8295/4
Menetelmällä mitataan alku- ja liukumiskitkakertoimet muovikalvoista, kun niitä liutetaan saman tai toisen materiaalin yli. Tulosta voidaan käyttää esimerksi laadunvarmistukseen. Mittaus sisältää neljä rinnakkaismittausta per näyte. Lue lisää
Ohutkalvonäytteiden GI-XRD + XRR
Ohutkalvonäytteiden röntgendiffraktio (GI-XRD) + röntgenheijastavuus (XRR). Tuloksena saadaan kalvojen tiheys (g/cm3), paksuus (nm) ja karheus (nm). XRR-paksuusmittausta varten kalvon paksuuden tulisi olla alle 100 nm ja ainakin yhtä suuruusluokkaa … Lue lisää
Paperin sileyden määritys Bekk-menetelmällä
ISO 5627
Bekk-menetelmä soveltuu erittäin sileiden paperien ja kartonkien sileyden mittaamiseen. Ei sovellu yli 0,5 mm paksuille tai hyvin huokoisille lajeille. Tulos ilmoitetaan sekunneissa (s). Lue lisää
Paperin tai kartongin CIE-vaaleus
Menetelmä mittaa paperin tai kartongin vaaleutta CIE D65 päivänvalostandardilla. Mittauksella saadaan tieto näytteen reflektanssista koko näkyvän valon alueella (VIS). Menetelmä ei sovellu värillisille näytteille, joissa on käytetty fluoresoivia … Lue lisää
Paperin tai kartongin keltaisuus
DIN 6167
Lämpötilan, kemiallisten reaktioiden ja säteilyn vaikutuksesta valkoisista tai värittömistä materiaaleista kuten taidemateriaaleista, paperista tai maaleista voi tulla keltaisia.
Keltaisuusluku ilmaisee näytteen keltaisuuden arvon … Lue lisää
Paperin tai kartongin kiiltävyys
EN ISO 8254-1
Tällä menetelmällä mitataan paperin kiilto 75° kulmassa paperin pinnan normaaliin nähden. Tämä testi on tarkoitettu pääasiassa päälystetyille papereille, mutta sitä voidaan käyttää myös kiiltäville päällystämättömille … Lue lisää
Paperin tai kartongin rasvankesto tärpättimenetelmällä
TAPPI 454
Tämä testi arvioi elintarvikkeista usein löytyvien rasvojen ja öljyjen tunkeutumista paperi- tai kartonkinäytteeseen antaen arviota tuotteen rasvankestosta.
Testin avulla voidaan arvioida ja … Lue lisää
Paperin tai kartongin värimääritys
ISO 5631-1, ISO 5631-2
Tämä menetelmä mahdollistaa paperin ja kartongin värin mittaamisen diffuusiheijastus-menetelmällä, jolloin vältetään peilikiiltoilmiö.
Testi ei sovellu värillisille papereille tai kartongeille, jotka … Lue lisää
Pintojen skriinaus SEM-kuvantamisella
Tässä analyysissa näytteestä skriinataan SEM-laitteella laajempi alue tarkempaa tutkimusta edellyttävän alueen löytämiseksi. Tarkoituksena on yleensä löytää kohta tai kohtia, joissa esiintyy naarmuja tai epäpuhtauksia. Tällaisten kohtien … Lue lisää
Heräsikö kysymyksiä? Autamme mielellämme.
Ota yhteyttä
Ota yhteyttä alla olevalla lomakkeella, niin saat tarjouksen testauspalveluista yhdessä arkipäivässä.
Onko sinulla kysymyksiä tai tarvitsetko apua? Lähetä meille sähköpostia info@measurlabs.com tai soita +358 50 336 6128.