Testauspalvelut

Näytteen kuvaaminen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM) ja alkuainekoostumuksen määritys energiadispersiivisellä röntgenspektroskopialla (EDX, EDS). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Tuloksena saadaan myös analysoidun alueen alkuainekoostumus, joka voidaan esittää esimerkiksi alkuainekarttana. Sähköä johtamattomat näytteet voidaan valmistella kuvausta varten metallipäällysteellä. Tarjoamme pyynnöstä myös poikkileikenäytteen valmistuksen. Tähän voidaan hyödyntää esimerkiksi FIB- tai BIB-menetelmiä.

Näytteen kuvantaminen pyyhkäisyelektronimikroskoopilla (SEM). Näytteestä otetaan yleensä useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Sähköä johtamattomat näytteet voidaan valmistella analyysiä varten päällystämällä ne ohuella metallikerroksella. Näytteestä voidaan myös tarvittaessa valmistella poikkileike esimerkiksi FIB- tai BIB-menetelmällä. Jos tarvitset tietoa myös alkuainekoostumuksesta, voit tilata SEM-EDX-kuvauksen.

Analyysissa näytteen pinnankarheus (RMS) määritetään atomivoimamikroskoopilla (AFM). Useimmiten käytetään Bruker Dimension Icon -laitteistoa. Tyypillinen analyysi kattaa kolme mittauspistettä. Mittausalueena käytetään 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita. Testiraportti sisältää RMS-arvon lisäksi 2D kuvan, 3D kuvan ja raakadatan.

Näytteen kuvaaminen läpäisyelektronimikroskoopilla (TEM) ja alkuainekoostumuksen määritys energiadispersiivisellä röntgenspektroskopialla (EDX tai EDS). Tyypillisessä analyysissä näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. Lisäksi saadaan alkuainekoostumus joko atomi- tai massaprosentteina. Tulokset voidaan ilmaista alkuainekarttana tai analysoitavan alueen tai pisteen alkuainespektrinä. Näytteet täytyy usein valmistella kuvantamista varten esimerkiksi FIB-menetelmällä. Näytevalmistelusta peritään lisämaksu. Tarjoamme myös korkean resoluution HR-TEM-kuvauksia. Voit pyytää lisätietoja analyysivaihtoehdoista tarjouspyynnön yhteydessä.

Partikkelikokojakauman (PSD) ja partikkelien muodon määritys kuva-analysaattorilla. Kuva-analyysin avulla voidaan tutkia mm. kuitumaisten, sauvamaisten ja kristallimaisten partikkelien kokoa ja muotoja, joista ei saada luotettavasti tietoa perinteisillä menetelmillä, kuten laserdiffraktiolla (LD) ja dynaamisella valonsironnalla (DLS). Partikkelien muodosta riippuen testiraportista ilmenee kokojakauma kuitujen leveydelle, pituudelle sekä ympyräpinta-alan ekvivalenttihalkaisijalle.

Näytteen kuvaaminen läpäisyelektronimikroskoopilla (TEM). Tyypillisesti näytteestä otetaan useita kuvia eri suurennoksilla edustavan otoksen saamiseksi. TEM:in resoluutio on nanometrin luokkaa. TEM-kuvantaminen edellyttää usein esikäsittelyä FIB-menetelmällä. Käsittely laskutetaan erikseen. Tarjoamme myös korkean resoluution HR-TEM-analyysejä. Pyydä lisätietoja asiantuntijoiltamme alta löytyvällä lomakkeella.

Näytteen valmistelu elektronimikroskopiaa varten kohdennetulla ionisuihkulla (FIB, Focused Ion Beam). Menetelmä on eritäin tarkka, ja sillä voidaan valmistaa hyvin ohuita näytekappaleita SEM- tai TEM-kuvantamista varten. Saat pyynnöstä tarkan hinnan joko pelkälle FIB-näytevalmistelulle tai FIB-SEM- ja FIB-TEM-analyyseille.

C-SAM on näytettä vahingoittamaton analyysimenetelmä, jota käytetään erityisesti elektroniikkateollisuuden vika-analyyseissä. Menetelmä soveltuu esimerkiksi puolijohdekiekkojen välisten liitosten eheyden tutkimiseen sekä materiaalin sisäisten halkeamien ja tyhjiöiden havaitsemiseen. Tarvittaessa voidaan käyttää GHz-SAM -laitteistoa, joka tarjoaa tavallista akustista mikroskooppia korkeamman resoluution. Max. näytekoko: 300 mm x 300 mm – 350 mm x 350 mm (perinteinen C-SAM), 100 µm – 1500 µm (GHz-SAM) Saat lisätietoja analyysimahdollisuuksista ja tarkan hinta-arvion ottamalla yhteyttä asiantuntijoihimme alta löytyvällä lomakkeella.

BIB-tekniikalla (engl. Broad Ion Beam) eli laajalla ionisuihkulla voidaan valmistella poikkileikenäyte tai siloittaa näytekappaleen pintaa SEM-kuvantamista varten. Menetelmä käyttää tarkasti kohdistettua, korkeaenergistä ionisuihkua näytteen jyrsimiseen. Tyypilliset käyttötarkoitukset Poikkileikenäytteiden valmistus ohutkalvoista, pinnoitteista ja kerroksellisista rakenteista SEM kuvantamista varten., Näytteiden pintojen silotus tai artefaktien tai kerrosrajapintojen esiin jyrsiminen SEM-kuvantamista varten.. Sopivat näytteet Erilaisille substraateille kasvatetut ohutkalvot, Bulkkimateriaalit, mukaan lukien metallit, keraamit, polymeerit ja komposiitit. Rajoitukset Ei sovellu materiaaleille, jotka ovat erittäin herkkiä ionipommitukselle., Erittäin suuret näytteet eivät mahdu laitteistoon., Mahdollisuus lieviin ionisuihkun aiheuttamiin muutoksiin erittäin herkissä materiaaleissa.. Liittyvät menetelmät Näytteen paikalliseen ohentamiseen tai valmistamiseen läpäisyelektronimikroskopiaa (TEM) varten käytetään kohdennettua ionisuihkua (FIB)., Jäädytysmurtamista voidaan käyttää usein ohuiden orgaanisten näytteiden kohdalla BIB:n sijasta kustannusten säästämiseksi..

Analyysin aikana näytteen pinta kuvannetaan Bruker Dimension Icon -atomivoimamikroskoopilla (AFM). Tyypillisesti näytteestä otetaan topologisia kuvia useasta eri kohdasta. Mittausalue on 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita.

Näytteen sisäisten rakenteiden 3D-kuvantaminen mikrotietokonetomografialla (mikro-CT), joka ei vahingoita näytettä. Menetelmällä saadaan tietoa kiinteiden rakenteiden tiheydestä, sisäisistä halkeamista, tyhjiöistä ja faasijakaumista. Analyysi soveltuu parhaiten jauhemaisille materiaaleille. Tällöin kuvan resoluutio on 2-3 µm:n luokkaa. Saat lisätietoja näytevaatimuksista sekä menetelmän soveltuvuudesta eri materiaaleille ottamalla yhteyttä asiantuntijoihimme alta löytyvällä lomakkeella.

Optinen mikroskopia (valomikroskopia) pintamorfologian, kiteiden, rakennepoikkeamien ja muiden rakenteiden kuvantamiseen ~200 nm resoluutiolla. Tyypillisessä mittauksessa otetaan useita kuvia eri suurennuksilla, jotta näytteestä saadaan kattava yleiskuva. Tyypilliset käyttötarkoitukset Pintavikojen laadunvalvonta, Metalli-, keraami- ja komposiittimateriaalien mikroanalyysi, Biologisten näytteiden kuvantaminen, Elektroniikkakomponenttien tarkastus. Sopivat näytteet Kiillotetut metalli- tai keraamipinnat., Hartsiin upotetut ohuet poikkileikkeikkeet, Läpinäkyvät materiaalit, kuten kudokset tai ohuet kalvot.. Samankaltaiset menetelmät Konfokaalimikroskopia soveltuu kolmiulotteisten rakenteiden rekonstruointiin. Saat lisätietoja asiantuntijoiltamme..

Jauhemaisen näytteen analyysipaketti, joka sisältää seuraavat analyysit: Hiukkaskokojakauman määritys SEM-EDX-menetelmällä, sisältäen näytevalmistelun isopropanolilla ja nanohiukkasten tunnistuksen Euroopan komission suosituksen (2022/C 229/01) mukaisesti., Kiderakenteen analyysi XRD-menetelmällä, sisältäen kidefaasien määrityksen ja tarvittavat näytevalmistelut (mm. kuivaus, jauhaminen)., Kemiallisen koostumuksen määritys ICP-AES-menetelmällä (epäorgaaniset alkuaineet) ja CHNS-analyysillä (hiili, vety, typpi, rikki)., Tilavuuteen suhteutetun ominaispinta-alan määritys typpi-adsorption ja helium-pyknometrian perusteella.. Saat tarjouksen analyyseistä ottamalla yhteyttä asiantuntijoihimme alta löytyvällä lomakkeella.

Partikkelikokojakauma määritetään läpäisyelektronimikroskoopilla (TEM) otetuista kuvista. Menetelmä soveltuu parhaiten alle 50 nm kokoisille hiukkasille. Hiukkasten muodosta riippuen analyysi sisältää joko halkaisijan tai pituuksien ja leveyksien määrityksen. Koon lisäksi TEM antaa laadullista tietoa partikkelien pinnanmuodoista. Analyysi soveltuu erityisesti epäsäännöllisen muotoisille ja muille kuin pyöreille hiukkasille, jotka ovat muodoltaan esimerkiksi kuitumaisia, sauvamaisia tai kristallimaisia. Perinteisemmillä menetelmillä (LD, DLS) ei saada luotettavaa tietoa vastaavien hiukkasten kokojakaumasta. Tuloksena saadaan TEM-kuvat ja hiukkasten kokojakauma joko halkaisijaan tai pituuteen ja leveyteen suhteutettuna. Näytteiden tulee olla täysin kuivia TEM-kuvantamista varten. Kysy lisätietoja näytevalmistelusta, jos näyte vaatii kuivaamista.

Elektronien takaisinsirontadifraktio (EBSD) on SEM-pohjainen tekniikka, jolla voidaan määrittää kiteisten materiaalien kiderakenne, faasi ja raerakenne. Tyypilliset käyttökohteet Metallien, keraamien ja seosten mikrorakenneanalyysi, Materiaalien vaurioanalyysit. Sopivat näytteet Tasaiset, kiillotetut kiteiset näytteet, kuten metallit, keraamit ja ohutkalvot (50–500 nm). HUOM: kiillotus saatavilla karheille näytteille. Eristävien näytteiden pinnalle voidaan tarvita johtava pinnoite.

Korkean lämpötilan mikroskopia (engl. hot-stage microscopy, HSM) yhdistää mikroskooppikuvauksen termiseen analyysiin. Kun näytettä kuvataan mikroskoopilla eri lämpötiloissa, saadaan tietoa mm. seuraavista: Morfologia ja hiukkasten ominaisuudet, Faasimuutokset (esim. sulaminen, sublimoituminen, höyrystyminen), Kemialliset reaktiot, Kiteytymisen eteneminen. Analyysin tuloksena saadaan mikroskooppikuvia ja -videoita, jotka havainnollistavat näytteessä lämpötilan muutoksen seurauksena tapahtuneita muutoksia. Mittauslämpötilat voidaan valita 25–375 °C väliltä ja suhteellinen kosteus 5–90 %:n väliltä.

Mittauksessa määritetään sekä hengittyvän että alveolijakeisen pölyn määrä sisäilmasta käyttämällä näytekeräintä ja pumppua. Alveolijakeisella pölyllä tarkoitetaan hiukkasia, joiden aerodynaaminen halkaisija on < 4 µm ja hengittyvällä pölyllä < 100 µm hiukkasia. Näytekeräin ja pumppu toimitetaan asiakkaalle ennen mittauksen tekemistä. Tulokset raportoidaan muodossa mg/m³. Sosiaali- ja terveysministeriön Haitalliseksi tunnetut pitoisuudet (538/2018) -asetuksen mukaisesti hengittyvän pölyn ohjeraja-arvo on 10 mg/m3 kahdeksan tunnin keskipitoisuutena (HTP8h).