Mekaanisten iskujen kestävyys

Elektroniikan kestävyyden testaus tasaisen kylmässä tai kuumassa lämpötilassa EN 60068 -standardien mukaisesti. Tarkoituksena on arvioida, miten sähkölaitteet tai niiden komponentit kestävät säilytystä, kuljetusta tai käyttöä matalissa tai korkeissa lämpötiloissa. Testit suoritetaan seuraavien standardien mukaisesti: EN 60068-2-1: tasaisen kylmä lämpötila, EN 60068-2-2: lämmin ja kuiva ympäristö.

Testillä arvioidaan tuotteen tai komponentin kestävyyttä olosuhteissa, joissa se altistuu satunnaiselle tärinälle. Tarkoitus on varmistaa, että tuote kestää käytön aikana kohtaamiaan rasituksia menettämättä suorituskykyään. Testaus suoritetaan EN 60068-2-64 -standardin mukaisesti ja se soveltuu esim. ilmailu- ja autoteollisuuden komponenteille.

Naarmuuntumistesti (nano scratch) ohutkalvonäytteille. Tyypillinen mittaus sisältää valokuvan naarmuuntumisjäljestä sekä critical load -arvojen määrityksen.

Standardin EN 60068-2-6 mukainen testi, jonka tarkoitus on arvioida, miten sähkölaitteet tai niiden komponentit kestävät tietyn voimakkuustason sinimuotoista tärinää. Testiolosuhteet voivat olla esimerkiksi seuraavat: Enimmäiskiihtyvyys: 5 G, Taajuus: 5–2 000 Hz.

Röntgenheijastuvuuden mittaus eli XRR-analyysi, jolla voidaan määrittää ohutkalvon tiheys (g/cm3), paksuus (nm) ja karheus (nm). Menetelmä soveltuu yksittäisten tai monikerroksisten ohutkalvojen karakterisointiin, sillä se tarjoaa tietoa näytteen yksittäisten kerrosten paksuudesta ja tiheydestä sekä rajapintojen karheudesta. Suurin mittaustarkkuus paksuuden määrityksessä saavutetaan näytteille, joissa kalvon tai kalvopinon yhteenlaskettu paksuus on enintään 150 nm ja pinnan karheus on alhainen (<5 nm). Paksumpia kalvoja ja pinnoitteita (jopa ~5 µm) sekä karkeampia pintoja voidaan myös karakterisoida, mutta kalvon tai kalvopinon paksuuden ja karheuden kasvaessa paksuuden määrityksen tarkkuus heikkenee tai siitä tulee mahdotonta XRR:lla. >150 mm kiekot leikataan yleensä paloiksi XRR mittausta varten. Kerrothan tarjouspyynnön yhteydessä, jos näytteesi on kasvatettu yli 150 mm kiekoille, joita et halua leikattavan. Saatavilla oleva lämpötila-alue XRR-mittauksille on 25–1100 °C, ja kiteisyyttä voidaan tutkia lämpötilan funktiona. Mittaukset voidaan suorittaa normaalissa ilmassa, inertin kaasun alla tai tyhjiössä. Käytettävissä ovat seuraavat laitteet: Rigaku SmartLab, Panalytical X'Pert Pro MRD, Bruker D8 Discover.

Tätä testiä käytetään paperien ja kartonkien taittumiskestävyyden määrittämiseen. Testissä kapea paperinauha taitetaan standardisoidusti eteen- ja taaksepäin, ja testia jatketaan kunnes näyte murtuu.

Analyysin aikana näytteen pinta kuvannetaan Bruker Dimension Icon -atomivoimamikroskoopilla (AFM). Tyypillisesti näytteestä otetaan topologisia kuvia useasta eri kohdasta. Mittausalue on 5 x 5 mikrometriä, ellei toisin sovita.

Dilatometrillä määritetään kiinteän näytteen dimensionaalinen muutos lämpötilan funktiona. Mittauksen lämpötila-alue on 25 °C–1 600 °C, mutta mittaus voidaan suorittaa myös kryogeenisissä olosuhteissa, jolloin lämpötila-alue on -175 °C–300 °C. Mittauksen tuloksena saadaan materiaalin lämpölaajenemiskerroin sekä näytekappaleen pituuden muutos, molemmat lämpötilan funktiona. Mittaus on mahdollista suorittaa ilma-atmosfäärin lisäksi Ar-, CO₂-, N₂- tai O₂-atmosfäärissä. Voit tehdä tarjouspyynnön alta löytyvällä lomakkeella. Analyysin hinta riippuu testiolosuhteista, joten kuvailethan niitä mahdollisimman tarkasti.

Menetelmä mittaa aaltopahvin taivutusjäykkyyden nelipistemittauksella. Testiä käytetään määrittämään pahvin jäykkyys, joka on tärkeä ominaisuus lopputuotteiden mekaanisen keston kannalta. Testin tuloksena saat tiedon aaltopahvinäytteen kone- ja poikkisuuntaisesta taivutusjäykkyydestä.

Alkuainesuhteiden määritys RBS-menetelmällä (Rutherfordin takaisinsirontaspektrometria). Mittaus soveltuu syvyysprofilointiin. RBS antaa tietoa raskaampien alkuaineiden pitoisuuksista. Kevyistä alkuaineista saadaan tietoa, jos menetelmä yhdistetään ToF-ERDA-mittaukseen.