Poikkileikkeiden läpäisyelektronimikroskopia
Poikkileikkeiden läpäisyelektronimikroskopia (Cross-sectional TEM) on korkean resoluution kuvantamismenetelmä materiaalien poikkileikkauksista. Tutkittava alue voidaan valita suuremmasta kappaleesta ja mielenkiintoinen alue kuvataan TEMillä. Tämä menetelmä yhdistää näytteen preparointitekniikoita ja TEM kuvantamisen. Menetelmää käytetään laajalti materiaalitieteessä ja nanoteknologiassa.
- Nopeat tulokset
- Henkilökohtaista apua asiantuntijoilta
- Kilpailukykyiset hinnat
- Takuu tulosten oikeellisuudesta
Poikkileike TEMissä käytetään normaalia läpäisyelektronimikroskooppia, mutta kuvat on otettu kuvattavien materiaalien poikkileikkauksista.
Läpäisyelektronimikroskooppi (TEM) käyttää korkean energian elektronisuihkua korkean resoluution kuvien muodostamiseen. TEM tuottaa erittäin yksityiskohtaisia kuvia alle 100 nm paksuisten näytteiden sisärakenteista. Poikkileikkaus TEMiä käytetään laajalti materiaalitieteessä, solubiologiassa ja nanoteknologiassa sellaisten materiaalien sisäisten rakenteiden kuvaamiseen, jotka ovat muuten liian suuria TEMille.
Jos näytteen sisärakenteesta halutaan tietoa, TEMissä näytteen paksuus voi olla enintään 100 nm. Joskus haluttu kuvantamisalue on näytteen sisällä esimerkiksi ohutkalvomateriaalien kerrosten välistä rajaa tutkittaessa. Tällaisissa tapauksissa näytteitä täytyy käsitellä ennen niiden kuvantamista. TEM-poikkileikkausnäytteen valmistuksessa on kolme päämenetelmää.
Parhaat poikkileikkeet valmistetaan kohdennetulla ionisuihkulla (FIB). Kohdennettu ionisuihku on monesti pyyhkäisyelektronimikroskooppiin (SEM) yhdistetty ionileikkausmenetelmä, joka käyttää tarkkaa korkean energian ionisuihkua poikkileikkausnäytteen jyrsimiseksi suuremmasta objektista. FIB käyttää kaksoisionisuihkua alkuperäisen näytteen leikkaamiseen. Leikattu kappale poistetaan kannattimella ja asennetaan ohennusta varten. Näyte ohennetaan ionisuihkulla vastaamaan näytevaatimuksia. Menetelmää voidaan käyttää monissa tapauksissa, esimerkiksi ohutkalvopinnoitteen paksuuden ja yhtenäisyyden määrityksissä.
Toinen menetelmä tehdä poikkileikkeitä TEMille on mikrotomi. Mikrotomi on yksinkertainen laite, joka höylää terän avulla näytteestä 30 – 100 nm paksuisia lastuja. Terät on valmistettu lasista, teräksestä tai timantista. Mikrotomia voidaan käyttää näytteiden preparointiin pehmeistä materiaaleista, kuten luista, mineraaleista ja polymeerimateriaaleista, kuten muovista. Joskus näytteet valetaan epoksiin ennen mikrotomikäsittelyä.
Kolmas menetelmä poikkileikkeen valmistamiseksi TEM kuvausta varten on käyttää pienessä kulmassa näytettä ohentavaa hiontalaitetta. Hiontalaitteen etuna on, että näytteistä voidaan tehdä kerralla suurempia, jolloin niistä voidaan kuvata suurempi alue kerralla. Hionnalla näytteen ohentaminen ei kuitenkaan ole yhtä tarkkaa kuin mikrotomilla tai FIBillä.
Soveltuvat näytematriisit
- Materiaalit, jotka ovat liian suuria normaalille TEMille
- Ohutkalvot
- Puolijohteet
- Metallit
- Luu
- Kudokset
Läpileikkaus TEMn tyypillisiä käyttökohteita
- Puolijohteiden poikkileikkauskuvantaminen.
- Ohutkalvokerrosten kuvantaminen.
- Korkean resoluution kuvantaminen vika-analyysiä varten.
- Nanohiukkasten karakterisointi.
- Puolijohteiden tutkimus.
- Vianetsintä materiaalitutkimuksissa.
- Monikerroksiset ohutmateriaalianalyysit.
- Solukuvantaminen luututkimuksessa.
Yksinkertainen ja läpinäkyvä hinnoittelu
Poikkileikkeiden korkean resoluution TEM-kuvaus ja näytteen valmistus FIB:llä
Poikkileikkeen HR-TEM kuvaus + EDX + FIB
Hinnat ilmoitettu ilman arvonlisäveroa (24 %).
Ota yhteyttä
Ota yhteyttä alla olevalla lomakkeella, niin saat tarjouksen testauspalveluista yhdessä arkipäivässä.
Voit myös lähettää sähköpostia info@measurlabs.com tai soittaa meille numeroon +358 40 735 4843.
Usein kysytyt kysymykset
Läpileikkausmenetelmiä käytetään kun kuvannettava kohde on näytteen sisällä. Joissain tapauksissa näytteestä leikataan lastuja mikrotomilla tai näytekappale irrotetaan ionileikkaamalla.
TEMillä saadaan korkean resoluution 2D-kuvia näytteiden läpileikkauksista.
Mekaaninenkulutus tai elektronisuihku saattaa vaurioittaa joitain näytemateriaaleja.
TEMillä ei voida tuottaa 3D-kuvia.
Monet näytemateriaalit sopivat läpileikkaus TEMille. Tarkkoja kuvia voidaan tuottaa kivistä, metalleista, ohutkalvoista tai puolijohde materiaaleista.
Measurlabs tarjoaa erilaisia laboratorioanalyyseja tuotekehittäjille ja laatujohtajille. Suoritamme osan analyyseista omassa laboratoriossamme, mutta enimmäkseen ulkoistamme ne huolella valikoiduille kumppanilaboratorioille. Tällä tavoin pystymme lähettämään kunkin näytteen sille sopivimpaan laboratorioon ja tarjoamaan asiakkaillemme korkealaatuisia analyyseja yli tuhannella eri menetelmällä.
Kun otat meihin yhteyttä tarjouspyyntölomakkeella tai sähköpostilla, yksi menetelmäasiantuntijoistamme ottaa mittauksesi hoitaakseen ja vastaa mahdollisiin kysymyksiisi. Saat kirjallisen tarjouksen, jossa on kerrottu mittauksen yksityiskohdat ja osoite, johon voit lähettää näytteet. Me huolehdimme sen jälkeen näytteiden toimittamisesta oikeisiin laboratorioihin ja kirjoitamme tuloksista sinulle selkeän mittausraportin.
Näytteet toimitetaan laboratorioomme yleensä lähetillä. Varmista yksityiskohdat asiantuntijamme kanssa ennen näytteiden lähettämistä.
Poikkileikkaus TEM:illä on mahdollista valita kuvattava alue isommasta kappaleesta nanometrien tarkkuudella korkealaatuisten TEM-kuvien saamiseksi ja näytteen sisärakenteen kuvantamseksi. Measurlabs tarjoaa laadukkaita TEM-analyysejä ja pystyy tuottamaan korkean resoluution poikkileikkaus TEM kuvia näytteestäsi.