Poikkileikkeiden läpäisyelektronimikroskopia

Poikkileikkeiden läpäisyelektronimikroskopia (Cross-sectional TEM) on korkean resoluution kuvantamismenetelmä materiaalien poikkileikkauksista. Tutkittava alue voidaan valita suuremmasta kappaleesta ja mielenkiintoinen alue kuvataan TEMillä. Tämä menetelmä yhdistää näytteen preparointitekniikoita ja TEM kuvantamisen. Menetelmää käytetään laajalti materiaalitieteessä ja nanoteknologiassa.

  • Nopeat tulokset
  • Henkilökohtaista apua asiantuntijoilta
  • Kilpailukykyiset hinnat
  • Takuu tulosten oikeellisuudesta

Poikkileike TEMissä käytetään normaalia läpäisyelektronimikroskooppia, mutta kuvat on otettu kuvattavien materiaalien poikkileikkauksista.

Läpäisyelektronimikroskooppi (TEM) käyttää korkean energian elektronisuihkua korkean resoluution kuvien muodostamiseen. TEM tuottaa erittäin yksityiskohtaisia ​​kuvia alle 100 nm paksuisten näytteiden sisärakenteista. Poikkileikkaus TEMiä käytetään laajalti materiaalitieteessä, solubiologiassa ja nanoteknologiassa sellaisten materiaalien sisäisten rakenteiden kuvaamiseen, jotka ovat muuten liian suuria TEMille.

Jos näytteen sisärakenteesta halutaan tietoa, TEMissä näytteen paksuus voi olla enintään 100 nm. Joskus haluttu kuvantamisalue on näytteen sisällä esimerkiksi ohutkalvomateriaalien kerrosten välistä rajaa tutkittaessa. Tällaisissa tapauksissa näytteitä täytyy käsitellä ennen niiden kuvantamista. TEM-poikkileikkausnäytteen valmistuksessa on kolme päämenetelmää.

Parhaat poikkileikkeet valmistetaan kohdennetulla ionisuihkulla (FIB). Kohdennettu ionisuihku on monesti pyyhkäisyelektronimikroskooppiin (SEM) yhdistetty ionileikkausmenetelmä, joka käyttää tarkkaa korkean energian ionisuihkua poikkileikkausnäytteen jyrsimiseksi suuremmasta objektista. FIB käyttää kaksoisionisuihkua alkuperäisen näytteen leikkaamiseen. Leikattu kappale poistetaan kannattimella ja asennetaan ohennusta varten. Näyte ohennetaan ionisuihkulla vastaamaan näytevaatimuksia. Menetelmää voidaan käyttää monissa tapauksissa, esimerkiksi ohutkalvopinnoitteen paksuuden ja yhtenäisyyden määrityksissä.

Toinen menetelmä tehdä poikkileikkeitä TEMille on Mikrotomi. Mikrotomi on yksinkertainen laite, joka höylää terän avulla näytteestä 30 – 100 nm paksuisia lastuja. Terät on valmistettu lasista, teräksestä tai timantista. Mikrotomia voidaan käyttää näytteiden preparointiin pehmeistä materiaaleista, kuten luista, mineraaleista ja polymeerimateriaaleista, kuten muovista. Joskus näytteet valetaan epoksiin ennen mikrotomikäsittelyä.

Kolmas menetelmä poikkileikkeen valmistamiseksi TEM kuvausta varten on käyttää pienessä kulmassa näytettä ohentavaa hiontalaitetta. Hiontalaitteen etuna on, että näytteistä voidaan tehdä kerralla suurempia, jolloin niistä voidaan kuvata suurempi alue kerralla. Hionnalla näytteen ohentaminen ei kuitenkaan ole yhtä tarkkaa kuin mikrotomilla tai FIBillä.

Soveltuvat näytematriisit

  • Materiaalit, jotka ovat liian suuria normaalille TEMille
  • Ohutkalvot
  • Puolijohteet
  • Metallit
  • Luu
  • Kudokset

Läpileikkaus TEMn tyypillisiä käyttökohteita

  • Puolijohteiden poikkileikkauskuvantaminen.
  • Ohutkalvokerrosten kuvantaminen.
  • Korkean resoluution kuvantaminen vika-analyysiä varten.
  • Nanohiukkasten karakterisointi.
  • Puolijohteiden tutkimus.
  • Vianetsintä materiaalitutkimuksissa.
  • Monikerroksiset ohutmateriaalianalyysit.
  • Solukuvantaminen luututkimuksessa.
Tarjouspyyntö

Ota yhteyttä

Voit myös lähettää sähköpostia info@measurlabs.com tai soittaa meille numeroon +358 40 735 4843.

Vastaamme aina vuorokauden sisällä.
UKK

Usein kysytyt kysymykset

Mihin läpileikkaus TEMiä yleensä käytetään?

Läpileikkausmenetelmiä käytetään kun kuvannettava kohde on näytteen sisällä. Joissain tapauksissa näytteestä leikataan lastuja mikrotomilla tai näytekappale irrotetaan ionileikkaamalla. 

TEMillä saadaan korkean resoluution 2D-kuvia näytteiden läpileikkauksista.

Mitkä ovat läpileikkaus TEMin rajoitteet?

Mekaaninenkulutus tai elektronisuihku saattaa vaurioittaa joitain näytemateriaaleja.

TEMillä ei voida tuottaa 3D-kuvia.

Millaisia näytteitä läpileikkaus TEMilla voi analysoida?

Monet näytemateriaalit sopivat läpileikkaus TEMille. Tarkkoja kuvia voidaan tuottaa kivistä, metalleista, ohutkalvoista tai puolijohde materiaaleista.

Mikä Measurlabs on?

Measurlabs tarjoaa erilaisia laboratorioanalyyseja tuotekehittäjille ja laatujohtajille. Suoritamme osan analyyseista omassa laboratoriossamme, mutta enimmäkseen ulkoistamme ne huolella valikoiduille kumppanilaboratorioille. Tällä tavoin pystymme lähettämään kunkin näytteen sille sopivimpaan laboratorioon ja tarjoamaan asiakkaillemme korkealaatuisia analyyseja yli tuhannella eri menetelmällä.

Miten palvelu toimii?

Kun otat meihin yhteyttä tarjouspyyntölomakkeella tai sähköpostilla, yksi menetelmäasiantuntijoistamme ottaa mittauksesi hoitaakseen ja vastaa mahdollisiin kysymyksiisi. Saat kirjallisen tarjouksen, jossa on kerrottu mittauksen yksityiskohdat ja osoite, johon voit lähettää näytteet. Me huolehdimme sen jälkeen näytteiden toimittamisesta oikeisiin laboratorioihin ja kirjoitamme tuloksista sinulle selkeän mittausraportin.

Kuinka lähetän näytteeni?

Näytteet toimitetaan laboratorioomme yleensä lähetillä. Varmista yksityiskohdat asiantuntijamme kanssa ennen näytteiden lähettämistä.

Poikkileikkaus TEMillä on mahdollista valita kuvattava alue isommasta kappaleesta nanometrien tarkkuudella korkealaatuisten TEM-kuvien saamiseksi. Tämän menetelmän avulla voidaan kuvata näytteen sisärakennetta. Measur pystyy tuottamaan korkean resoluution poikkileikkaus TEM kuvia näytteestäsi. Näytemateriaaliksi soveltuu monet riittävän kovat kappaleet, kuten piikiekot, mineraalit ja metallit.