Halbleiter-Testdienstleistungen

Measurlabs bietet umfassende Halbleiter-Testdienstleistungen für Oberflächenkontaminationsanalyse, Tiefenprofilierung und strukturelle Charakterisierung. Zusätzlich zu den Testergebnissen erhalten Sie Unterstützung von hochqualifizierten und kompetenten Methodenexperten.
Semiconductor testing services
Kone logoNeste logoFermion logoPlanmeca logoSulapac logoOkmetic logo
TEM-Querschnittsbild eines dünnen Films

Bildgebende Dienstleistungen

Wir bieten verschiedene Techniken für die hochauflösende Bildgebung von Halbleiterbauelementen und -komponenten an, darunter die folgenden:

Für die Elektronenmikroskopie stehen mehrere zusätzliche Detektoren zur Verfügung, darunter EDX für die simultane Elementaranalyse und EBSD für die Visualisierung von Kristallstrukturen. Querschnittsanalysen sind mit FIB und BIB-Probenpräparation möglich.

REM-EDX-Bildgebung

Abbildung der Probe mit einem Rasterelektronenmikroskop (REM) unter Verwendung energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDX oder EDS). In der Regel werden mehrere Bilder mit unterschiedlichen Vergrößerungen aufgenommen, um einen guten Überblick über die Probe zu erhalten. Zur Bestimmung der Probenzusammensetzung (Elementverteilung in At.% oder Gew.%) wird ein EDX-Mapping, ein Linienscan oder eine Punktanalyse durchgeführt. Nichtleitende Proben können mit einer metallischen Beschichtung präpariert werden. Für Querschliffmessungen kann eine zusätzliche Präparation erforderlich sein: FIB, BIB, oder Gefrierbruch.
157–609 €
Mehr lesen

AFM-Oberflächenabbildung

Während dieser Analyse wird die Oberfläche einer glatten und harten Probe mit einem Rasterkraftmikroskop (AFM) abgebildet. Topografische Bilder werden in der Regel von drei Positionen um die Probe herum aufgenommen. Der Messbereich beträgt 5 × 5 Mikrometer, sofern nichts anderes vereinbart wurde. Messungen werden typischerweise mit folgendem Instrument durchgeführt: Bruker Dimension Icon.
220–349 €
Mehr lesen

HR-TEM-Bildgebung

Hochauflösende Abbildung mit einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) zur Erfassung von Morphologie, Kristallstruktur und Defekten mit Nanometerauflösung. In der Regel werden mehrere Aufnahmen mit unterschiedlichen Vergrößerungen angefertigt, um einen guten Überblick über die Probe zu erhalten. Wir bieten außerdem FIB-Präparation an, um den Querschnitt jeder beliebigen interessierenden Stelle zu analysieren, einschließlich mikroelektronischer Schichtstapel und loser Pulver. HR-TEM für atomare Auflösung, STEM für hochkontrastreiche Aufnahmen und Kryo-TEM für empfindliche Proben sind ebenfalls möglich. Für ergänzende Zusammensetzungsanalysen neben den Strukturdaten stehen TEM-EDX- und TEM-EELS-Elementaranalysen zur Verfügung. Kontaktieren Sie uns für weitere Details.
532–1.410 €
Mehr lesen

STEM-EDX

Abbildung der Probe mittels Raster-Transmissionselektronenmikroskopie (STEM) und Bestimmung der elementaren Zusammensetzung der Probe mit energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDX oder EDS). Mehrere Aufnahmen mit unterschiedlichen Vergrößerungen werden angefertigt, um einen guten Überblick über die Probe zu erhalten. Eine EDX-Elementkartierung, Linienanalyse oder Punktmessung wird durchgeführt, um die Probenzusammensetzung zu bestimmen (Elementverteilung in At.-% oder Gew.-%). Für feste Proben erfordert die Analyse häufig eine FIB-Präparation, die gesondert berechnet wird. HR-TEM kann ebenfalls durchgeführt werden. Kontaktieren Sie uns für weitere Details zu den Analyseoptionen.
607–1.680 €
Mehr lesen

REM-Bildgebung

Bildgebung der Probe mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM). In der Regel werden mehrere Aufnahmen mit unterschiedlichen Vergrößerungen angefertigt, um einen guten Überblick über die Probe zu erhalten. Nichtleitende Proben können mit einer metallischen Beschichtung präpariert werden, um die Bildgebung zu ermöglichen. Für Querschnittsmessungen kann zusätzliche Probenpräparation erforderlich sein: FIB, BIB, oder Gefrierbruch. Kryo-Präparation ist für biologische Materialien und andere empfindliche Probenarten verfügbar. Wenn zusätzlich eine Zusammensetzungsanalyse erforderlich ist, lesen Sie bitte die REM-EDX-Messung. Wir bieten außerdem Hochtemperatur-REM-Analysen bei Temperaturen bis zu 1400 °C an. Zögern Sie nicht, ein Angebot anzufordern.
107–609 €
Mehr lesen

Präparation mittels fokussiertem Ionenstrahl (FIB)

Die Focused-Ion-Beam-(FIB-)Technik wird zur Präparation von Proben für die Elektronenmikroskopie eingesetzt. Sie ermöglicht ein sehr präzises Schneiden von Proben, um sie mittels TEM- oder REM-Bildgebung zu untersuchen. Gerne erstellen wir ein Angebot für die alleinige FIB-Präparation oder auch für FIB-TEM- oder FIB-REM-Analysen.
589–1.228 €
Mehr lesen

Akustische Rastermikroskopie (C‑SAM)

SAM ist ein zerstörungsfreies Analyseverfahren, das in der Fehleranalyse eingesetzt wird, um Informationen über die Integrität der Die-Attach-Verbindung, Delaminationen, Lunker/Poren, Risse sowie die Effektivität von Bondprozessen (einschließlich der Lötzuverlässigkeit) zu gewinnen. Darüber hinaus kann SAM die Qualität von Dichtungen, Beschichtungen, Flip‑Chip‑Underfills, Wafer‑zu‑Wafer‑Bonding und die Integrität von Lötbumps bewerten. Zusätzlich zur herkömmlichen C-SAM bieten wir die Möglichkeit der Analyse mit Gigahertz-SAM (GHz-SAM), das eine erhöhte Auflösung bietet. Maximale Scanfläche: 300 mm × 300 mm – 350 mm × 350 mm für konventionelles SAM, 100 µm – 1500 µm für GHz-SAM., Wandlerfrequenzen: 5 MHz – 1 GHz (unterschiedliche Geräte) mit einer theoretischen Auflösung von 100 µm bis ~1 µm.. Bitte beachten Sie, dass die maximale Eindringtiefe von den akustischen Eigenschaften Ihres spezifischen Materials und den Unterschieden der akustischen Impedanz zwischen den Materialschichten abhängt. Kontaktieren Sie unsere Experten über das untenstehende Formular, um ein Angebot für Ihr C-SAM-Analyseprojekt anzufordern.
186–1.250 €
Mehr lesen

Röntgen-Computertomographie (Mikro- und Nano-CT-Scan)

Zerstörungsfreie 3D-Analyse interner Strukturen mittels Röntgen-Computertomographie. Das Verfahren visualisiert Poren, Risse, Dichte- und Phasenunterschiede innerhalb fester Materialien. Die Analyse ist geeignet für pulverförmige Materialien, wie beispielsweise pharmazeutische und kosmetische Inhaltsstoffe, sowie für Schüttgüter und Bauteile, etwa Maschinenteile und Wafer. Die Voxelgröße kann bis auf 60 nm reduziert werden. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zu den Analyseoptionen für verschiedene Materialien und Materialabmessungen. Für die Analyse stehen unter anderem folgende Geräte zur Verfügung: Bruker SkyScan 1272 CMOS, Bruker SkyScan 2214 CMOS, Zeiss Xradia 515 Versa.
699–1.987 €
Mehr lesen

Preise ohne MwSt.

Elemental composition analysis of semiconductors

Elementaranalyse

Measurlabs bietet mehrere Optionen zur Bestimmung der Elementzusammensetzung von Dünnschichten und Wafern, sowohl an der Oberfläche als auch als Funktion der Tiefe. Zu den verfügbaren Analysetechniken gehören unter anderem die folgenden:

  • Tof-ERDA zum Nachweis aller Elemente und verschiedener Wasserstoffisotope

  • SIMS zum Nachweis von Spurenmengen (ppm- bis ppb-Bereich) von Verunreinigungen an der Oberfläche und in verschiedenen Tiefen

  • GD-OES für schnelle quantitative Tiefenprofilierung ohne Vakuumkammer – fähig, leichte Elemente nachzuweisen

  • VPD-ICP-MS zur Bestimmung von Kontamination durch Spurenmetalle auf der Probenoberfläche

ToF-ERDA-Messung

Time-of-Flight Elastic Recoil Detection Analysis (ToF‑ERDA)-Messung zur Bestimmung der Elementkonzentrationen in Dünnschichten. Die ToF-ERDA ist in der Lage, alle Elemente zu identifizieren, einschließlich verschiedener Wasserstoffisotope. Sie liefert elementare Tiefenprofile, indem sie die Konzentration jedes Elements in unterschiedlichen Tiefen innerhalb einer Probe bestimmt. In der Regel erreicht die Methode Nachweisgrenzen im Bereich von 0,1 bis 0,5 Atomprozent und eine Tiefenauflösung zwischen 5 und 20 nm. Sie ist geeignet für die Analyse von Schichten mit Dicken zwischen 20 und 500 nm. Für präzise Messungen sollte die Probenoberfläche glatt sein und eine Rauheit von weniger als 10 nm aufweisen. Die Methode ist bei der Analyse von Dünnschichten auf typischen Substraten wie Silizium (Si), Galliumnitrid (GaN), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs) oder Indiumphosphid (InP) von Natur aus quantitativ. Daher sind Referenzproben zur Gewinnung quantitativer Ergebnisse nicht erforderlich. Die Technik ist insbesondere bei der Analyse leichter Elemente aufgrund ihrer guten Nachweisgrenzen von großem Nutzen. Zusätzlich zu herkömmlichen ToF-ERDA-Messungen bieten wir auch LI-ERDA (auch als Foil-ERDA bezeichnet) zur präziseren Bestimmung von Wasserstoffisotopen an. Die Nachweisgrenzen mit LI-ERDA liegen typischerweise bei etwa 0,01 Atomprozent, und Tiefenauflösungen von ~1 nm können erreicht werden. Mit LI-ERDA können ausschließlich Wasserstoffisotope nachgewiesen werden. Wie die Ergebnisse berichtet werden, erfahren Sie in diesem Beispielbericht: ToF-ERDA-Messung.
499–569 €
Mehr lesen

SIMS-Messung

Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS) ist eine hochsensitive, elementanalytische Tiefenprofilierungsmethode, die für eine Vielzahl von Feststoffen eingesetzt werden kann, um das Vorhandensein von Verunreinigungen oder die Konzentration von Dotierstoffen zu bestimmen. Alle Elemente von Wasserstoff bis Uran können in Konzentrationen im Bereich von Parts per Billion (ppb) nachgewiesen werden. Unter Verwendung von Normen ermöglicht SIMS sowohl qualitative als auch quantitative Analysen. Tiefenprofilierungen können von 10 nm bis hin zu einigen µm Schichtdicke durchgeführt werden und müssen, abhängig von den analysierten Elementen, im elektronegativen oder elektropositiven Modus erfolgen. Zögern Sie nicht, unsere Fachperson für ein auf Ihr Analyseprojekt zugeschnittenes Angebot zu kontaktieren.
496–2.499 €
Mehr lesen

GD-OES-Messung

Die optische Glimmentladungsspektroskopie (GD-OES) ist eine quantitative Methode zur Tiefenprofilanalyse der Elementzusammensetzung einer Probe. Die Methode wird hauptsächlich für die schnelle Tiefenprofilanalyse dicker Materialien eingesetzt und liefert deren Elementzusammensetzung in Form eines Tiefenprofils. Sie wird häufig zur Analyse anorganischer Materialien und Beschichtungen verwendet, etwa von Metall-, Glas- und Keramikschichten oder Mehrlagensystemen.
465–721 €
Mehr lesen

VPD-ICP-MS

VPD-ICP-MS ermöglicht die Bestimmung von Verunreinigungen durch Spurenmetalle auf der Oberfläche von Wafern. Während der Analyse wird die gesamte Waferoberfläche gescannt, sofern nicht eine Randzone (2 mm, 5 mm usw.) ausgeschlossen werden soll. VPD-ICP-MS wird durchgeführt, indem mithilfe einer Säure die oberste Schicht des Wafers aufgelöst wird, bevor die Elementkonzentrationen mittels ICP-MS bestimmt werden. Bitte beachten Sie, dass leichtere Elemente wie H, C, N, O und F nicht analysiert werden können. Wir bieten verschiedene Analysenpakete für ein breites Spektrum an Elementen an: 58-Element-Analyse: Al, As, B, Ba, Be, Bi, Ca, Cd, Ce, Co, Cr, Cs, Cu, Dy, Er, Eu, Fe, Ga, Gd, Ge, Hf, Hg, Ho, In, K, La, Li, Lu, Mg, Mn, Mo, Na, Nb, Nd, Ni, Pb, Pr, Rb, Sb, Sc, Se, Sm, Sn, Sr, Ta, Tb, Te, Th, Ti, Tl, Tm, U, V, W, Y, Yb, Zn, Zr, Analyse von 41 Elementen: Al, As, B, Ba, Be, Bi, Ca, Cd, Co, Cr, Cs, Cu, Ga, Ge, Fe, Hf, Ir, K, Li, Mg, Mn, Mo, Na, Nb, Ni, Pb, Re, Sb, Sn, Sr, Ta, Te, Th, Ti, Tl, U, W, V, Y, Zn, Zr, 30-Element-Analyse: Al, As, B, Ba, Be, Bi, Ca, Cd, Co, Cr, Cu, Ga, Ge, Fe, K, Li, Mg, Mn, Mo, Na, Ni, Pb, Sb, Sn, Sr, Ti, W, V, Zn, Zr, Individuelles 30-Elemente-Paket: Sie wählen beliebige 30 Elemente aus unserer vollständigen Liste von 58 Elementen aus., Zusätzliche Edelmetalle: Fügen Sie die Analyse von Edelmetallen zu jedem Paket aus den unten aufgeführten Optionen hinzu: Ag, Au, Pd, Pt, Rh, Ru, Ag, Au, Pt, Pd.. Zusätzliche Elemente sind auf Anfrage verfügbar, Die Nachweisgrenzen liegen im ppm–ppb-Bereich (106–1010 Atome/cm2), Weitere Details finden Sie in diesem Beispielbericht: VPD ICP-MS analysis.. Diese Messung ist in erster Linie für 100-, 150-, 200- und 300-mm-Siliziumwafer ohne Beschichtung vorgesehen, wir bieten jedoch auch ICP-MS-Analysen für andere Wafergrößen und Dünnschichten bis zu einigen µm Dicke an. Zu den am häufigsten verwendeten Instrumenten gehören unter anderem: Perkin-Elmer NexION 350S ICP-MS, Perkin-Elmer Sciex ELAN 6100 DRC II ICP-MS, Thermo Fisher iCAP TQe ICP-MS, Finnigan ELEMENT2 ICP-MS. Ein Express-Service (1–3 Werktage) kann auf Anfrage gegen Aufpreis vereinbart werden. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und zur Anforderung eines Angebots.
378–870 €
Mehr lesen

Preise ohne MwSt.

Bestimmung physikalischer Eigenschaften

Wir bieten eine Reihe von Methoden zur Bestimmung der Dicke, Rauheit, Dichte und anderer physikalischer Eigenschaften von Dünnschichten und Wafern, die in der Halbleiterentwicklung verwendet werden. Zu den Testoptionen gehören unter anderem die folgenden:

AFM-Oberflächenrauheitsmessung

In dieser Analyse wird der Oberflächenrauheitswert (RMS) der Probe mittels Rasterkraftmikroskopie (AFM) bestimmt, typischerweise unter Verwendung des Bruker Dimension Icon als Messgerät. Drei Messpunkte der Probe werden in eine Standardanalyse einbezogen. Der Messbereich beträgt 5 × 5 Mikrometer, sofern nichts anderes vereinbart wurde. Zusätzlich zum RMS-Wert werden ein 2D-Bild, ein 3D-Bild und Rohdaten im Prüfbericht enthalten sein.
220–349 €
Mehr lesen

XRR von Dünnschichten oder Beschichtungen

Die Röntgenreflektometrie (XRR) wird zur Bestimmung der Dichte (g/cm3), der Schichtdicke (nm) und der Rauheit (nm) von Dünnschichten eingesetzt. Das Verfahren ist zur Charakterisierung ein- oder mehrschichtiger Dünnfilme geeignet, da es Informationen über die Dicke und Dichte der einzelnen Schichten des Probenmaterials sowie über die Rauigkeit der Grenzflächen liefert. Die höchste Genauigkeit bei XRR-Dickenmessungen wird im Allgemeinen bei Proben mit 1–150 nm dicken Oberflächenschichten und einer RMS-Rauheit von unter 5 nm erzielt. Dickere Schichten und Beschichtungen mit stärker aufgerauten Oberflächen können ebenfalls charakterisiert werden, jedoch nimmt die Genauigkeit der Dickenbestimmung mit zunehmender Schichtdicke und Rauheit der Schicht bzw. des Schichtstapels ab. >150-mm-Wafer werden in der Regel zugeschnitten, um in den Probenhalter zu passen. Bitte teilen Sie uns mit, wenn Sie Prüfungen für größere Wafer benötigen, die nicht in Stücke geschnitten werden können. Der verfügbare Temperaturbereich für XRR-Messungen liegt bei 25–1100 °C, und die Kristallinität kann in Abhängigkeit von der Temperatur untersucht werden. Die Messungen können unter Normalatmosphäre, in inerter Gasatmosphäre oder im Vakuum durchgeführt werden. Messungen werden in der Regel mit einem der folgenden Instrumente durchgeführt: Rigaku SmartLab, Panalytical X'Pert Pro MRD, Bruker D8 Discover. Bitte teilen Sie uns mit, ob Sie eine Präferenz für ein bestimmtes Instrument haben.
183–271 €
Mehr lesen

GI-XRD von Dünnschichtfilmen

Röntgendiffraktion mit streifendem Einfall (GI-XRD) Messung für Dünnfilme und Oberflächenschichten. Die Messung liefert die folgenden Informationen: XRD-Spektrum und Phasenidentifizierung, Kristallinität, Kristallitgröße, Gitterparameter und Gitterverzerrung der Phase. HINWEIS: Diese Parameter werden bestimmt, wenn die Proben eine hohe Kristallinität aufweisen. Bei unzureichender Kristallinität ist ihre Bestimmung möglicherweise nicht möglich.. Für ein praktisches Beispiel, wie die Ergebnisse berichtet werden, siehe diesen Beispielprüfbericht: GI-XRD-Messung. Die besten GI-XRD-Ergebnisse werden in der Regel für Proben mit bis zu 300 nm dicken Oberflächenschichten und einer Rauheit von weniger als 10 nm RMS erzielt. Dickere Schichten und Beschichtungen mit stärker aufgerauten Oberflächen können ebenfalls charakterisiert werden, jedoch ist die Datenqualität bei rauen Proben im Allgemeinen geringer, und die Probeneigenschaften in Tiefen von mehr als 300 nm werden typischerweise nicht in den Ergebnissen abgebildet. Für die Durchführung der Messungen wird in der Regel eines der folgenden Instrumente verwendet: Rigaku SmartLab, Panalytical X'Pert Pro MPD, Bruker D8 Discover, Malvern Empyrean, GNR APD2000PRO. Standardmäßig wird das GI-XRD unter Umgebungsbedingungen durchgeführt, jedoch können Temperaturen von 25 bis 1100 °C eingesetzt werden, um die Kristallinität in Abhängigkeit von der Temperatur zu untersuchen. Die Messungen können bei Bedarf auch unter Inertgas oder im Vakuum durchgeführt werden. Bitte kontaktieren Sie unsere Fachleute, um die verfügbaren Kombinationen von Temperatur und Atmosphäre zu besprechen.
183–271 €
Mehr lesen

Ellipsometrische Messung

Die Ellipsometrie ist ein optisches Verfahren zur Charakterisierung des von der Probenoberfläche reflektierten polarisierten Lichts. Damit lässt sich die Schichtdicke oder der Brechungsindex einer Schicht bestimmen. Zögern Sie nicht, unsere Fachleute für weitere Details zu kontaktieren.
229–359 €
Mehr lesen

Preise ohne MwSt.

Semiconductor failure analysis

Mechanische und thermische Prüfung

Unsere Serviceauswahl umfasst verschiedene Messungen zur Bewertung der Haltbarkeit von Mikroelektronik, Leiterplatten, elektrischen Geräten und Komponenten unter festgelegten mechanischen Belastungen und Temperaturbedingungen. Dazu gehören folgende Prüfungen:

Dies sind nur einige Beispiele für unsere Möglichkeiten, zögern Sie also nicht, uns nach weiteren Tests zu fragen.

Ein Partner für alle Ihre Halbleiter-Testbedürfnisse

Wenn Sie Halbleiterprüfdienstleistungen bei Measurlabs beauftragen, erhalten Sie Zugang zu einer breiten Palette von Techniken an einem Ort, zuverlässige und klare Ergebnisse sowie Unterstützung durch qualifizierte Experten, die Verantwortung für Ihre aktuellen und zukünftigen Prüfprojekte bei uns übernehmen. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr zu erfahren.

Angebot anfordern

Füllen Sie das Formular aus und wir antworten Ihnen innerhalb eines Werktages.

Haben Sie Fragen oder brauchen Hilfe? Schreiben Sie uns unter oder rufen Sie unser Vertriebsteam an.