Akustische Rastermikroskopie (C‑SAM)
SAM ist ein zerstörungsfreies Analyseverfahren, das in der Fehleranalyse eingesetzt wird, um Informationen über die Integrität der Die-Attach-Verbindung, Delaminationen, Lunker/Poren, Risse sowie die Effektivität von Bondprozessen (einschließlich der Lötzuverlässigkeit) zu gewinnen. Darüber hinaus kann SAM die Qualität von Dichtungen, Beschichtungen, Flip‑Chip‑Underfills, Wafer‑zu‑Wafer‑Bonding und die Integrität von Lötbumps bewerten.
Zusätzlich zur herkömmlichen C-SAM bieten wir die Möglichkeit der Analyse mit Gigahertz-SAM (GHz-SAM), das eine erhöhte Auflösung bietet.
Maximale Scanfläche: 300 mm × 300 mm – 350 mm × 350 mm für konventionelles SAM, 100 µm – 1500 µm für GHz-SAM.
Wandlerfrequenzen: 5 MHz – 1 GHz (unterschiedliche Geräte) mit einer theoretischen Auflösung von 100 µm bis ~1 µm.
Bitte beachten Sie, dass die maximale Eindringtiefe von den akustischen Eigenschaften Ihres spezifischen Materials und den Unterschieden der akustischen Impedanz zwischen den Materialschichten abhängt.
Kontaktieren Sie unsere Experten über das untenstehende Formular, um ein Angebot für Ihr C-SAM-Analyseprojekt anzufordern.
Weitere Informationen zur Methode:
Rasterakustische Mikroskopie (SAM)- Geeignete Probenmatrizen
- Leiterplatten, mikroelektronische Bauteile, Siliziumwafer, Gesteine
- Verfügbare Qualitätssysteme
- Measurlabs validierte Methode
- Messgeräte
- Methodenexperte
Preis
Wir berechnen außerdem eine 97 € Servicegebühr pro Auftrag.
Bei großen Chargen von Proben sind Rabatte möglich.
Fragen? Wir helfen Ihnen gerne.
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