Leitfähige Rasterkraftmikroskopie
Leitfähigkeits-AFM (C-AFM) kartiert gleichzeitig die Oberflächentopographie und die lokale elektrische Leitfähigkeit im Nanometerbereich. Dies ermöglicht eine direkte Korrelation zwischen strukturellen und elektronischen Eigenschaften in Dünnschichten, 2D-Materialien und Nanobauelementen.
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Wofür wird die C-AFM-Analyse verwendet?
C-AFM ist eine spezialisierte Kontaktmodus- AFM-Technik, die eine kleine Vorspannung nutzt, um diese durch eine leitfähige Sondenspitze zu leiten und dabei gleichzeitig die topografische Höhe sowie den lokalen Stromfluss aufzuzeichnen. Diese Zweikanalmessung macht C-AFM zu einer idealen Methode zur Untersuchung des elektrischen Verhaltens über eine Oberfläche bei Auflösungen bis zu 50 nm. Solche Auflösungen liegen weit jenseits der Auflösung konventioneller Vier-Punkt-Sonden- oder Spreading-Resistance-Methoden.
C-AFM findet zahlreiche Anwendungen in der Halbleiterindustrie. So wird C-AFM routinemäßig eingesetzt, um Leckagepfade in dünnen Gate-Dielektrika zu identifizieren, die Korngrenzen-Leitfähigkeit in polykristallinen Dünnschichten zu kartieren und die Gleichmäßigkeit von Kontaktschichten zu beurteilen. Bei Energiematerialien liefert es quantitative Daten zur lokalen Ladungstransporteffizienz in organischen Photovoltaik-Blends, Perowskit-Absorbern und Festkörperelektrolyten. Darüber hinaus ist es äußerst nützlich bei der Detektion von Defekten im Nanometerbereich – wie Pinholes, leitfähigen Filamenten oder resistiven Schaltdomänen in Oxidschichten –, die für andere strukturelle Charakterisierungsmethoden unsichtbar sind.
C-AFM kann verwendet werden, um Prozessbedingungen wie Abscheidetemperatur, Glühatomsphäre, Dotierungsgrad usw. mit der geräterelevanten elektrischen Leistung zu korrelieren. Dies ist ein wesentlicher Vorteil von C-AFM, da es Topographie und Strom in einem einzigen Scandurchlauf aufzeichnet und jedes Strommerkmal präzise seinem strukturellen Punkt zugeordnet wird.
Nachweisgrenzen und Messbereich
Die messbaren Größen in der C-AFM umfassen mehrere Größenordnungen. Die folgende Tabelle fasst die praktischen Betriebsbereiche für Strom, Spannung und räumliche Auflösung zusammen und nennt die Bedingungen, die diese Grenzen beeinflussen.
Table 1: C-AFM operating ranges and detection limits
Parameter | Range/Limit | Notes |
Current detection range | ~1 pA – 10 µA | Depends on amplifier gain setting; lower gain extends the upper limit but sacrifices sensitivity at the pA end |
Current noise floor | ~0.5 – 2 pA | Limited by amplifier noise. Therefore, cleaner samples and stable environments lower this floor |
Applied bias range | −10 V to +10 V | Lower voltages (±1 V or less) are preferred for fragile films to avoid permanent tip or sample damage |
Lateral spatial resolution | 20 – 50 nm | Governed by the tip radius. Doped-diamond tips provide harder contact and finer resolution on rough surfaces |
Vertical (Z) resolution | < 0.1 nm | Topography channel identical to standard contact-mode AFM |
Maximum scan area | 100 × 100 µm | Larger areas can be tiled; data processing time increases |
Maximum feature height | ~20 µm | Highly stepped samples may shadow the tip during scanning |
Minimum measurable resistivity | ~10−3 Ω·cm | Highly resistive materials (>109 Ω·cm) fall below the pA noise floor and cannot be reliably mapped |
Wie funktioniert das C-AFM?
C-AFM arbeitet im Kontaktmodus, d. h., die Spitze steht während des gesamten Scans in physischem Kontakt mit der Probe. Die Spitze ist mit Materialien wie Platin-Iridium, diamantähnlichem Kohlenstoff oder dotiertem Diamant beschichtet. Diese Materialien ermöglichen die Anlage einer kontrollierten Vorspannung zwischen der Spitze und der geerdeten Probe. Lokale Widerstandsunterschiede bewirken, dass sich der Strom verändert, während die Spitze über die Oberfläche scannt. Diese Änderungen werden Pixel für Pixel zusammen mit dem standardmäßigen Höhensignal des Laser-Fotodetektorsystems aufgezeichnet.
Darüber hinaus ist die Methode in der Lage, die Spitze an einem Pixel stationär zu halten und die Spannung zu sweepen, um eine lokale Strom-Spannungs-Kurve (I-V-Kurve) zu erzeugen. Dieser spektroskopische Modus liefert Informationen über nichtlineares Leitungsverhalten wie Tunneln, Schottky-Emission oder resistives Schalten, die durch eine einzelne Stromkarte mit fester Vorspannung nicht erfasst werden können. Diese Kombination aus räumlicher Kartierung und lokaler Spektroskopie macht das C-AFM zu einer umfassenden Technik, um nanostrukturelle Eigenschaften mit dem elektrischen Verhalten zu verknüpfen.
C-AFM-Modi
Strombildgebung: Hierbei wird eine feste Vorspannung angelegt, während die Spitze die Oberfläche abrastert. Dies ergibt eine räumlich aufgelöste Karte des lokalen Stroms. Diese Methode eignet sich zur Erkennung leitfähiger Filamente, Defektcluster, Korngrenzenströme sowie zur Beurteilung der Gleichmäßigkeit auf Dünnschichtoberflächen.
I-V-Spektroskopie: In diesem Modus wird die Spitze an bestimmten Punkten stationär gehalten, während die Spannung variiert wird, um lokale I-V-Kurven zu erzeugen. Dies ermöglicht die Erfassung von Tunnelströmen, Schottky-Barrieren und nichtlinearen Leitungsmechanismen, die durch einfache Bias-Mapping-Messungen nicht aufgelöst werden können.
Widerstandskartierung: Hier wird der lokale Widerstand aus der Stromkarte bei einer bekannten angelegten Spannung berechnet. Dies ergibt ein quantitatives Nanoskalen-Widerstandsbild. Dieser Modus wird in der Prozesskontrolle zur Überprüfung der Gleichmäßigkeit von Kontaktschichten sowie bei der Fehleranalyse von verbundenen Schichtstapeln eingesetzt.
Table 2: C-AFM vs. standard AFM - technical specifications
Parameter | C-AFM | Standard AFM |
Lateral Resolution | ~20 to 50 nm | ~5 to 20 nm |
Current Range | 1pA-10pA | NA |
Bias Range | -10V to 10V | NA |
Max Scan Area | 100 × 100 µm | 100 × 100 µm |
Max Feature Height | 20 µm | 20 µm |
Probe Type | Pt-Ir doped diamond | Si or Si3N4 |
Vacuum Required? | No | No |
Sample Preparation | Conductive substrate needed | Minimal |
Grenzen und alternative Techniken
C-AFM erfordert eine leitfähige Spitze, die in direktem Kontakt mit der Probe stehen muss. Daher ist der Spitzenverschleiß ein wichtiger Faktor, insbesondere auf harten keramischen und metallischen Oberflächen. Darüber hinaus liegen hochresistente Materialien wie Volumenisolatoren außerhalb des messbaren Stromfensters, und Probenkontaminationen durch native Oxidschichten können aufgrund von Kontaktwiderständen zu Artefakten führen. Für solche Fälle können Techniken wie die Rasterspreizwiderstandsmikroskopie (SSRM) oder die Kelvin-Sonden-Kraftmikroskopie (KPFM) geeignet sein. Stark gewellte oder raue Oberflächen (RMS-Rauheit > ~50 nm) erschweren einen stabilen Kontakt und können Artefakte im Stromkanal erzeugen.
Table 3: Comparison of C-AFM with related scanning probe and electrical characterisation techniques
C-AFM | KPFM | SSRM | Four-point probe | |
Measured quantity | Local current / conductance | Surface potential/work function | Local resistivity (cross-section) | Sheet resistance |
Contact mode | Contact | Non-contact/lift | Contact (high force) | Contact (macro) |
Lateral resolution | 20-50 nm | 30-100nm | 10-30 nm | ~1mm |
Works on insulators? | No | Yes | Limited | No |
I-V spectroscopy | Yes, local | No | Yes, local | No |
Sample destructive technique? | Minimal due to tip contact | Non-destructive | Requires cross-sectioning | Contacts the surface |
Best for | Thin films, 2D materials, organics | Work function/band alignment | Doped Si cross sections | Sheet resistance QC |
Methodenexperte
Passende Probenmatrizen
- Silizium (Si)-, SiO2-, SiC-, GaN- und GaAs-Wafer mit Dünnschichtstapeln
- Dünne Schichten aus ALD- und CVD-Oxiden, Nitriden und Oxinitriden
- Organische Halbleiterfilme und photovoltaische Blends
- Perowskit-Absorberschicht und Transportschichten
- Graphen, MoS2 und andere Van-der-Waals-Materialien
- Metall- und Legierungsdünnschichten auf leitfähigen Substraten
- Festkörperelektrolyt- und Batterieelektrodenmaterialien
- Resistive Switching Oxidschichten (HfO2, TiO2, NiO)
Ideale Anwendungen der C-AFM
- Leckageerkennung durch Leitfähigkeitskartierung im Nanometerbereich von Gate-Dielektrika und Tunneloxiden
- Korngrenzleitfähigkeit und Domänenwandleitfähigkeit in polykristallinen und multiferroischen Schichten
- Lokale I-V-Charakterisierung von resistiven Schaltschichten in Speicherbauelementen
- Ladungstransport-Kartierung in organischen und Perowskit-Photovoltaik-Absorbern
- Defektdichte und Nadellochdetektierung in ALD- und CVD-Barriereschichten
- Bewertung der elektrischen Gleichmäßigkeit in 2D-Materialien wie Graphen und MoS2
- Prozessoptimierung und Qualitätskontrolle bei der Dünnschichtabscheidung, d. h. Korrelation von Abscheidetemperatur, -druck oder Precursor mit der elektrischen Gleichmäßigkeit
- Fehleranalyse von Verbindungen und Barriereschichten in mikroelektronischen Bauteilen
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Häufig gestellte Fragen
Leitfähigkeits-AFM, auch bekannt als stromsensierende AFM (CS-AFM) und Leitfähigkeitssonden-AFM (CP-AFM), ist eine Variante der Rasterkraftmikroskopie, die eine leitfähige Sondenspitze verwendet, um gleichzeitig die Oberflächentopographie und den lokalen elektrischen Strom mit einer Auflösung von unter 50 nm zu kartieren. Es ist die Standardtechnik für die elektrische Charakterisierung von Dünnschichten, 2D-Materialien und Halbleiteroberflächen im Nanomaßstab.
Der aktuelle Erfassungsbereich liegt je nach Verstärkungseinstellung des Verstärkers bei etwa 1 pA bis 10 µA. Die laterale Ortsauflösung beträgt typischerweise 20–50 nm und wird durch den Spitzenradius bestimmt. Die angelegte Biasspannung kann zwischen −10 V und +10 V liegen. Materialien mit einem spezifischen Widerstand oberhalb von ~10⁹ Ω·cm liegen unterhalb des Rauschpegels und können mittels C-AFM nicht zuverlässig charakterisiert werden.
Eine einzelne Probe ist ausreichend. Die minimale praktische Probengröße beträgt ca. 5 × 5 mm, wobei kleinere Stücke in manchen Fällen eingespannt werden können, sofern dies vorab besprochen wird. Für vergleichende Studien oder Prozessoptimierungsstudien empfehlen wir, mindestens zwei Proben einzusenden. C-AFM ist zerstörungsfrei, sodass Proben nach der Messung gegen einen Aufpreis zurückgesandt werden können.
Ja. C-AFM erfordert einen elektrischen Stromkreis von der Spitze durch den Film bis zu einem geerdeten Substrat. Silizium, Metallfolien und ITO-Glas funktionieren ohne weitere Vorbereitung. Filme, die auf vollständig isolierenden Substraten wie reinem Glas oder Polymer abgeschieden werden, benötigen eine dünne leitfähige Rückkontaktschicht, z. B. 10–20 nm gesputtertes Ti oder Cr, das vor der Filmabscheidung aufgebracht wird. Kontaktieren Sie unser Team, bevor Sie Proben einsenden – wir beraten Sie zum einfachsten Präparationsweg.
C-AFM misst den absoluten Stromfluss durch direkten Spitzen-Proben-Kontakt und eignet sich am besten für die Leitfähigkeitskartierung, die Leckstromdetektion sowie die lokale I-V-Spektroskopie an Dünnschichten und Oberflächen. KPFM (Kelvin-Sonden-Kraftmikroskopie) arbeitet im Nicht-Kontakt-Modus und kartiert das Oberflächenpotenzial bzw. die Austrittsarbeit, ohne Strom zu leiten. Dies ist ideal, wenn Spitzenverschleiß ein Problem darstellt oder wenn Informationen zur Bandausrichtung benötigt werden. SSRM (Rasterspreizwiderstandsmikroskopie) verwendet eine sehr hohe Kontaktkraft mit einer Diamantspitze und ist für die Widerstandsprofilierung von Querschnitten siliziumbasierter Bauelementstrukturen optimiert – mit einem größeren Dynamikbereich als C-AFM, jedoch unter der Voraussetzung einer Probenpräparation durch Querschneiden. Wir bieten alle drei Techniken an und können die geeignete Kombination für Ihr Messziel empfehlen.
Standard-AFM misst ausschließlich die mechanische Auslenkung des Cantilevers, um die Oberflächentopographie zu rekonstruieren. C-AFM ergänzt dies durch eine leitfähige Sondenbeschichtung sowie einen Stromverstärker in Reihe mit dem Spitze-Probe-Übergang, wodurch eine simultane Messung des elektrischen Stroms zusammen mit der Höhe ermöglicht wird. Das Topographiesignal beim C-AFM ist in Auflösung und Genauigkeit identisch mit dem Standard-Kontaktmodus-AFM. Der elektrische Kanal liefert ein vollständiges Bild der lokalen Leitfähigkeit – ohne zusätzliche Scans oder Probenpräparationsschritte.
Measurlabs bietet eine Vielzahl von Laboranalysen für Produktentwickler und Qualitätsmanager an. Einige der Analysen führen wir in unserem eigenen Labor durch, die meisten lagern wir jedoch an sorgfältig ausgewählte Partnerlabore aus. Auf diese Weise können wir jede Probe an das am besten geeignete Labor senden und unseren Kunden hochwertige Analysen mit mehr als tausend verschiedenen Methoden anbieten.
Wenn Sie uns über unser Kontaktformular oder per E-Mail kontaktieren, übernimmt einer unserer Spezialisten Ihren Fall und beantwortet Ihre Anfrage. Sie erhalten ein Angebot mit allen notwendigen Details zur Analyse und können Ihre Proben an die angegebene Adresse senden. Wir kümmern uns dann darum, Ihre Proben an die richtigen Labore weiterzuleiten, und erstellen einen übersichtlichen Bericht über die Ergebnisse für Sie.
Proben werden in der Regel per Kurier an unser Labor geliefert. Kontaktieren Sie uns für weitere Details, bevor Sie Proben einsenden.